俊仁想了半天决定返回太平洋，首先是那里的水足够多，其次是那里足够大。拓扑结构是指物体的形状和连接方式，而拓扑优化是一种通过优化物体内部结构来提高其性能的技术。在俊仁的飞船上，这种设计被用于实现多种功能，包括结构优化、能量效率提升以及适应不同的任务需求。
从外部看，俊仁的飞船是一艘小型且普通的飞碟，这种设计有助于保持隐蔽性，避免引起不必要的注意。飞碟的外形设计具有流线型特点，有助于减少空气阻力，提高飞行效率。尽管飞船外观小巧，但内部配备了科研舰所需的所有设备，包括制造硅晶体或芯片的机器，甚至一些人类从未见过的高科技设备。飞船内部通过拓扑结构设计，实现了空间的高效利用。这种设计使得飞船在保持较小体积的同时，能够容纳大量设备和人员。飞船的内部结构可以根据任务需求自由调整大小和形状，这种拓扑结构设计使得飞船在不同的任务中都能保持最佳的性能。
飞船不仅具备科研功能，还具备资源采集、加工和运输等多种功能。这种多功能性使得飞船在执行任务时更加灵活和高效。
通过拓扑优化，飞船能够在保持较小体积时减少能量消耗，同时在需要时快速增大体积以适应更大的任务需求。飞船的内部结构经过优化，以减少重量并提高结构强度。这种设计使得飞船在面对极端条件时更加稳定。飞船的拓扑结构使其能够适应不同的空间需求，无论是科研探索还是其他任务。通过优化设计，飞船在航行和空间跃迁时能够更有效地利用能源，减少能量消耗。
飞船的设计考虑到了安全性和灵活性，使其能够更好地应对陨石等潜在威胁。
太平洋最宽处位于东西方向，宽度约为千米。这一宽度是从南美洲的哥伦比亚海岸至亚洲的马来半岛测量得出的。俊仁驾驶着隐身飞船在太平洋上空逛荡了一圈。最后选择回到最开始停放飞船的与那国岛，选这里的原因也很简单，与那国岛位于冲绳群岛的最西端，属于冲绳县。它位于东经123°10′，北纬24°30′，是一个相对偏远的岛屿。
与那国岛属于冲绳群岛，地理位置较为偏远，且在1949年，倭国正处于战后重建阶段，当地的军事和民用设施相对较少，这为飞船的停放提供了较高的隐蔽性。
1949年，太平洋上的美军潜艇主要集中在战略要地和航道附近，与那国岛相对远离这些区域，减少了被美军潜艇探测到的风险。与那国岛靠近太平洋，拥有丰富的水资源，这对于俊仁接下来制造单晶硅的计划至关重要。
俊仁首先使用静电场将200米长的硅棒放置到检测台上。这种技术利用电场力来操纵和定位物体，是一种非接触式的方法，可以避免对硅棒造成物理损伤。
接着使用光学和热学检测技术来评估单晶硅的纯度和分子定向光学检测技术基于光与物质的相互作用，用于评估单晶硅的纯度和分子定向。具体方法包括：通过测量硅棒对特定波长光的透射率和反射率，可以评估其光学性质，进而推断纯度。某些缺陷或杂质在特定光激发下会发出荧光，通过检测荧光强度和波长，可以识别硅棒内部的缺陷。
热学检测技术利用热与物质的相互作用，用于评估单晶硅的热性能。具体方法包括：通过测量硅棒的热导率，可以评估其导热性能，这对于太阳能电池和半导体器件的性能至关重要。
使用热成像技术可以检测硅棒表面和内部的温度分布，从而识别潜在的缺陷或不均匀性。
这些检测技术均为非接触、非破坏性方法，具有以下优势：不损伤被检测物体：避免了传统接触式检测可能对硅棒造成的损伤。全面评估：可以提供关于硅棒的全面信息，包括纯度、分子定向、电性能和热性能。提高效率：这些技术通常比传统方法更快，能够提高检测效率。
在半导体工业中，单晶硅的纯度要求非常高，通常需要达到9个9（99.%）以上，甚至在某些先进工艺中需要达到12个9（99.%）的纯度。例如，制造芯片所需的单晶硅片纯度要求极高，通常要达到小数点后7至9个9，甚至12个9的纯度。如果纯度不够，甚至还要用激光或者离子注入等方法修复硅棒提高纯度。这种高纯度要求的原因在于，硅片中的杂质种类和浓度对晶体管和集成电路的性能有着直接的影响。高纯度的单晶硅能够确保半导体器件性能的稳定性和可靠性。在实际生产中，单晶硅的制备过程包括从石英砂中提取冶金级硅，然后通过提纯和精炼达到所需的高纯度。
俊仁看了一下电脑上显示的检测结果没有问题，接下来也就是最重要，也就最危险的一步切割硅棒，之所以说它危险，是因为他使用水刀切割。水刀切割是一种冷切割方法，不会产生热影响区（hAZ），因此不会对切割材料造成热损伤。这对于单晶硅这种对热敏感的材料尤为重要，因为热影响可能会导致材料性能下降。水刀切割具有高精度和高效率的特点，能够精确地切割各种材料。这使得它非常适合用于单晶硅棒的切割，因为单晶硅棒需要高精度的切割以确保后续加工的质量。水刀切割过程中，水射流的动能用于切割材料，减少了对材料的机械损伤。这对于保持单晶硅的完整性和性能至关重要。
但水刀切割时产生的水压非常高，通常在3000至4000个大气压之间。这种高水压具有很大的冲力，因此在使用时通常需要在密闭的玻璃房内进行，以防止水射流对操作人员造成伤害。
如果需要人工操作，操作人员需要穿戴笨重的防护服，以保护自己免受高压水射流的冲击。此外，水刀切割设备通常配备有安全系统，以确保在操作过程中的安全性。
如果需要人工操作，操作人员需要穿戴笨重的防护服，以保护自己免受高压水射流的冲击。此外，水刀切割设备通常配备有安全系统，以确保在操作过程中的安全性。
水刀切割技术可以切割各种材料，包括金属、石材、玻璃、塑料等。这使得它在工业加工中非常灵活，能够适应不同的材料和加工需求。
在半导体行业中，水刀切割技术可以用于切割单晶硅棒，因为这种材料需要高精度和无热损伤的切割。
俊仁在飞船中使用水刀切割单晶硅棒时，利用了水刀切割技术的高精度和冷切割特性，以确保硅棒在切割过程中不受热损伤和机械损伤。他将硅棒放置在密闭的玻璃房内，并通过电脑连接水刀进行控制，以确保操作的安全性和精确性。这种操作方式不仅提高了切割效率，还减少了对硅棒的损伤，为后续的半导体制造过程提供了高质量的单晶硅材料。
为了达到纳米级的切割精度，俊仁将水的射流调整到纳米级，这导致水压显着增加。高水压能够提供更强的切割能力，但同时也需要更精确的控制。通过调整水压和射流直径，俊仁能够将切割后的硅棒尺寸控制在1\/8厘米。这种尺寸的精确控制对于后续的半导体制造过程至关重要。
俊仁在制造单晶硅和普通芯片的过程中，选择使用等离子束进行研磨，这一技术具有显着的优势，可以替代传统的化学抛光工艺。等离子束研磨技术可以在不使用化学抛光剂的情况下，实现高精度的表面处理。这对于单晶硅和普通芯片的制造来说是一个巨大的优势，因为它减少了化学处理步骤，从而降低了成本和环境影响。等离子束研磨能够提供亚纳米级的表面处理精度，显着提升芯片的良率。等离子束研磨可以实现无损伤加工