2018年4月2日，伏羲实验室研发中心的会议室内气氛凝重。墙上的大屏幕正播放着泰坦科技最新的技术发布会录像，泰坦科技cEo站在舞台上，手持一枚全新的芯片，意气风发地宣布：“新一代‘泰坦x2’芯片将于6月正式量产，采用升级后的‘量子架构pro’，AI算力达到25topS，功耗控制在5.2瓦，同时集成我们独家研发的‘SecureShield’安全算法，将为客户提供绝对安全的芯片解决方案。”
录像画面切换到性能测试对比图，“泰坦x2”在AI图像识别、大数据处理等六项核心指标上全面领先行业同类产品，其中与“伏羲2.0”的直接对比中，AI算力领先13.6%。泰坦科技cEo特意强调：“‘量子架构pro’是我们投入100亿美元、历时三年研发的核心技术，拥有1200项独家专利，任何试图模仿的行为都将面临严厉的专利诉讼。”
会议室里一片沉默，陈研究员眉头紧锁：“‘泰坦x2’的算力提升超出了我们的预期，尤其是‘SecureShield’安全算法，根据公开资料分析，它能有效抵御目前已知的所有芯片攻击手段，这对我们抢占金融、国防等高端市场会形成很大压力。如果我们不能在6月前推出更先进的产品，之前好不容易取得的市场优势可能会被逆转。”
林渊没有说话，手指无意识地敲击着桌面。他清楚，泰坦科技这是在打技术突袭战，想用“泰坦x2”重新夺回市场主导权。虽然“伏羲3.0”的研发已经启动，但按照原计划，要到年底才能完成流片，根本无法应对“泰坦x2”的冲击。“难道就没有办法提前破解他们的核心技术吗？”一名年轻工程师小声问道，这句话瞬间点醒了林渊——他脑海中突然浮现出系统的提示音，之前完成“技术反超”和“保障国家供应链安全”任务后，系统曾提及过与技术破解相关的奖励。
林渊立刻借口离开会议室，回到办公室后迅速打开系统界面。界面上清晰显示着主线任务“挑战硬科技之巅”进度98%，支线任务“供应链自主化”已完成，下方果然有一个未激活的技能模块。林渊点击模块后，系统弹出提示：“检测到宿主已完成‘技术反超’‘保障国家供应链安全’两项关键任务，满足技能解锁条件，是否解锁系统技能：【技术破解】？”
“立即解锁！”林渊在心中默念。系统界面随即闪过一道蓝光，技能模块显示“已激活”，下方出现技能说明：“【技术破解】：可通过目标技术的公开资料、样品或部分文档，反向推演其核心算法及设计方案，生成技术解析报告。技能等级：初级（可破解公开技术参数对应的核心逻辑，支持半导体、AI、工业软件等领域），升级条件：成功破解3项国际顶尖技术并形成自主改进方案。”
林渊心中一喜，立刻查看技能使用流程：“步骤1：输入目标技术相关载体（样品、公开文档、测试数据等）；步骤2：系统进行技术建模与反向推演；步骤3：生成核心技术解析报告及优化建议。”他当即决定，先用泰坦科技已公开的“泰坦x1”芯片技术验证技能效果，再对“泰坦x2”的公开资料进行初步破解。
林渊立刻让研发团队将“泰坦x1”芯片样品及公开的技术白皮书送入办公室，按照系统提示将样品信息和技术文档上传至系统。点击“开始破解”后，系统界面进度条飞速推进，从10%到50%再到100%，仅用了15分钟就完成了破解。一份详细的《泰坦x1芯片核心技术解析报告》出现在界面上，报告中不仅包含了“量子架构”的完整电路设计、算法逻辑，还标注了3处设计缺陷，甚至给出了对应的改进方案。
林渊将报告打印出来，急匆匆赶回会议室。当他把报告放在桌上时，陈研究员拿起翻看了几页，瞬间瞪大了眼睛：“这……这怎么可能？‘泰坦x1’的‘量子架构’核心逻辑我们研究了半年都没搞透，这份报告竟然把每个模块的设计原理都讲清楚了，还指出了功耗控制模块的缺陷——我们之前测试时确实发现‘泰坦x1’在高温环境下算力波动，但一直找不到原因！”
“这是我们刚刚通过特殊技术手段解析出来的。”林渊没有透露系统的存在，只是含糊地解释道，“现在大家看这份报告，结合我们的‘太极架构’，能不能对‘伏羲3.0’的研发方案进行优化，提前实现技术突破？”有了这份解析报告，研发团队仿佛打开了新世界的大门，之前困扰他们的诸多技术瓶颈迎刃而解。陈研究员当场拍板：“按照报告中的优化建议，我们可以重构‘伏羲3.0’的算力模块，将AI算力目标提升至30topS，功耗控制在4瓦以下，研发周期可以缩短至3个月，6月前绝对能完成流片！”
就在团队士气高涨之际，张磊匆匆走进会议室，带来了一个坏消息：“泰坦科技刚刚宣布，将在下周举办‘全球半导体安全峰会’，邀请了全球顶尖的科技企业和研究机构参会，据说会上会公布‘泰坦x2’的更多核心技术参数，还会现场演示‘SecureShield’安全算法的防御效果，目标就是彻底打压我们的市场信心。更糟的是，他们通过米国商务部施压，禁止我们的团队参会。”
“他们越是不想让我们知道，我们越要搞清楚‘泰坦x2’的底细。”林渊眼神坚定，“张磊，你立刻通过我们在欧洲的合作伙伴，设法获取峰会的全程录像和‘泰坦x2’的最新公开资料；研发团队分成两组，一组继续优化‘伏羲3.0’的基础方案，另一组配合我解析‘泰坦x2’的技术参数。”
一周后，张磊顺利通过德国博世集团获取了峰会录像和“泰坦x2”的技术白皮书。林渊立刻将这些资料上传至系统，启动【技术破解】技能。这次破解的难度明显高于“泰坦x1”，系统进度条推进缓慢，直到第二天清晨才显示破解完成。生成的解析报告中，详细拆解了“量子架构pro”的三维堆叠技术原理和“SecureShield”安全算法的加密逻辑，同时指出了一个致命缺陷：“SecureShield”算法在处理多任务并行时，安全校验效率会下降40%，导致芯片整体算力衰减。
研发团队根据这份报告，迅速调整“伏羲3.0”的研发方案。他们借鉴“量子架构pro”的三维堆叠思路，结合自主研发的“太极架构”，设计出“三维太极架构”，将AI算力提升至32topS；针对“SecureShield”的缺陷，开发出“tianShield”安全算法，不仅能实现同等安全防护水平，还能在多任务并行时保持算力稳定。陈研究员兴奋地说：“现在‘伏羲3.0’不仅在性能上超越‘泰坦x2’，在安全性能上也形成了差异化优势，就算泰坦科技提前发布产品，我们也有底气应对。”
然而，泰坦科技的打压并未停止。4月中旬，泰坦科技突然向全球客户发布“技术警告函”，称“伏羲2.0”芯片存在严重的安全漏洞，可能导致用户数据泄露，并附上了一份所谓的“第三方测试报告”。虽然报告中的测试数据明显经过篡改，但仍引发了部分客户的恐慌，欧洲最大的金融机构汇丰银行暂停了与伏羲实验室的合作洽谈，要求提供额外的安全测试证明。
林渊知道，这是泰坦科技的心理战，必须用实力反击。他立刻组织团队，基于【技术破解】解析出的“SecureShield”算法逻辑，对“伏羲2.0”的安全性能进行全面升级，同时邀请国际权威安全机构英国标准协会（bSI）对升级后的芯片进行测试。测试结果显示，“伏羲2.0”的安全防护水平达到了EAL6+级（金融级最高标准），远超泰坦科技的指控。
林渊随即召开全球线上发布会，公开了bSI的测试报告，并现场演示了“伏羲2.0”抵御芯片攻击的过程。在演示中，一名顶尖黑客试图利用泰坦科技所谓的“安全漏洞”攻击芯片，结果连续尝试10种攻击手段均以失败告终。林渊在发布会上霸气回应：“泰坦科技的指控纯属造谣，我们欢迎任何第三方机构进行公正测试，如果发现‘伏羲2.0’存在安全漏洞，我们愿意赔偿所有客户的损失。同时，我要提醒泰坦科技，与其花心思造谣抹黑，不如好好提升自己的技术——据我们了解，‘泰坦x1’的安全算法反而存在3处未公开的漏洞。”
发布会结束后，汇丰银行不仅恢复了合作洽谈，还当场签订了50亿元的采购订单，用于升级其全球金融交易系统的芯片设备。其他原本持观望态度的客户也纷纷下单，仅4月下旬，伏羲实验室就接到了200亿元的新增订单，“伏羲2.0”的全球市场份额进一步提升至25%，与泰坦科技的差距缩小到1个百分点。
泰坦科技的造谣计划彻底破产，但其并未善罢甘休。4月20日，泰坦科技联合米国半导体行业协会，向米国国际贸易委员会（Itc）提起337调查申请，指控伏羲实验室的“伏羲2.0”“伏羲3.0”侵犯其18项专利，要求禁止这两款芯片进入米国市场。与此同时，泰坦科技开始高薪挖角伏羲实验室的核心研发人员，开出的年薪是现有薪资的5-8倍。
面对专利诉讼和人才挖角，林渊双管齐下应对。一方面，法务团队基于【技术破解】生成的“泰坦x1”技术解析报告，梳理出泰坦科技专利中5项无效专利和8项与“伏羲”系列芯片技术路线完全不同的专利，准备应诉材料；另一方面，林渊推出“人才锁定计划”，核心研发人员不仅年薪提升50%，还可获得公司股权激励，同时与高校合作的“半导体英才班”提前招生，储备后备人才。
更重要的是，林渊决定提前启动“伏羲3.0”的试生产。利用【技术破解】获取的技术解析，研发团队将“伏羲3.0”的试生产周期缩短至2个月，5月中旬就生产出了首批100枚原型芯片。测试数据显示，芯片AI算力达到32.5topS，功耗4.1瓦，“tianShield”安全算法通过了bSI的EAL7级认证（最高安全等级），综合性能超越“泰坦x2”预期值30%。
林渊带着“伏羲3.0”原型芯片，亲自拜访了国家国防科工委。当工作人员现场测试完芯片性能后，国防科工委主任激动地说：“这款芯片的性能和安全性完全满足我们的高端装备需求，之前我们一直依赖进口芯片，不仅价格高昂，还存在供应链风险。‘伏羲3.0’的出现，彻底解决了我们的‘卡脖子’问题！”当场签订了150亿元的采购订单，约定首批芯片于7月交付。
5月下旬，Itc正式受理了泰坦科技的337调查申请，要求伏羲实验室在30天内提交答辩材料。与此同时，泰坦科技宣布“泰坦x2”的预售开启，首批1000万枚芯片在24小时内售罄，市场热度一时无两。泰坦科技cEo在预售发布会上放话：“龙国芯的所谓领先只是昙花一现，‘泰坦x2’将证明谁才是全球半导体产业的领导者。”
面对愈发激烈的市场竞争，林渊召开了核心团队动员大会。他将“伏羲3.0”的测试报告和国防科工委的采购订单放在桌上：“泰坦科技想靠‘泰坦x2’压制我们，但他们不知道，我们的‘伏羲3.0’已经实现了全面反超。接下来，我们要做三件事：第一，加快‘伏羲3.0’的量产准备，6月中旬召开发布会，抢在‘泰坦x2’正式量产前上市；第二，全力应对337调查，用【技术破解】获取的证据证明我们的技术自主；第三，启动【技术破解】技能升级计划，破解泰坦科技未公开的EUV光刻机控制技术，为我们的下一代设备研发铺路。”
动员大会结束后，林渊再次打开系统界面。【技术破解】技能的进度显示“1\/3（已成功破解‘泰坦x1’‘泰坦x2’公开技术）”，距离升级仅差1项技术破解。他看着界面上“可破解领域扩展至未公开技术”的升级奖励，心中充满了期待。这时，陈研究员拿着一份文件走进来：“林总，我们通过特殊渠道获得了泰坦科技EUV光刻机的部分控制程序代码，虽然不完整，但或许能作为破解的突破口。”
林渊接过文件，眼中闪过一丝锐利的光芒。他知道，这不仅是【技术破解】技能升级的机会，更是龙国半导体产业彻底摆脱设备依赖的关键。他立刻将代码上传至系统，启动破解程序。系统界面显示“破解目标：泰坦科技EUV光刻机控制程序（部分代码），破解难度：高，预计耗时：72小时”。
72小时后，当破解报告生成的那一刻，林渊激动地握紧了拳头。报告中不仅包含了完整的EUV光刻机控制程序逻辑，还解析出了泰坦科技与ASmL合作的核心技术细节，甚至给出了提升光刻机量产效率20%的改进方案。林渊立刻将报告发给中科院光电所的合作团队，对方收到后连夜回复：“这份解析报告太关键了，我们之前卡在控制程序上的难题彻底解决了，下一代EUV光刻机的研发周期可以缩短至少1年！”
系统界面随即弹出提示：“恭喜宿主成功破解第3项国际顶尖技术，【技术破解】技能升级至中级！升级奖励：1. 可破解未公开核心技术，生成自主改进方案；2. 解锁技能分支：【算法优化】，可对破解的核心算法进行自主迭代；3. 获得‘技术前瞻’模块，预测行业技术发展趋势。”
5月30日，伏羲实验室宣布将于6月10日召开“伏羲3.0全球发布会”，海报上只写了一句话：“32.5topS，重新定义高端芯片标准。”消息一出，全球半导体行业震动，泰坦科技的股价当天下跌5%，不少提前预订“泰坦x2”的客户开始要求延期交付。林渊站在办公室的落地窗前，看着楼下忙碌的研发团队，心中清楚，这场与泰坦科技的终极对决，即将在“伏羲3.0”的发布会上拉开序幕。
而此时的林渊并不知道，【技术破解】技能的解锁，不仅会改变这场商业竞争的格局，更会在后续的专利诉讼中，为他提供足以让泰坦科技彻底败诉的惊天证据。随着“伏羲3.0”发布会的临近，全球半导体产业的目光都聚焦到了深市，所有人都在等待着龙国芯的又一次爆发。